物料使用应当本着先进先出、满进满出、先整后零的原则,及时将散件收集分装处理,避免遗留或积压。严禁将相同规格但厂商及客户不同的物料相互混用或滥用。生产线配置空盘及垃圾箱,作业员在换料时应将空料盘整齐的摆放于箱内,并在每日下班之前再认真的检查一遍,确保无物料被遗弃其中。若有不良或报废物料应做到数据准确、标识清晰后再交由相关人员处理。
那SMT贴片之前需要做哪些准备呢?1. PCB板上要有MARK点,也叫基准点,方便贴片机定位,相当于参照物;2. 要制作钢网,帮助锡膏的沉积,将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置;3. 贴片编程,根据提供的BOM清单,通过编程将元器件准确定位并放置在PCB对应的位置。贴片机会根据送进来的板子上的MARK点确定板子的进板方向是否正确,然后将锡膏刷在钢网上,通过钢网将锡膏沉积在PCB的焊盘上。
SMT由表面组装元器件、电路基板、组装设计、组装材料、组装工艺、组装设备、组装系统控制与管理等技术组成,pcba加工工艺是一项涉及微电子、精密机械、自动控制、焊接、精细化工、材料、检测等多种专业和多门学科的综合性工程科学技术。针对SMT技术发展趋势,综合考虑柔性化组装及小部品组装时接合材料、印刷、贴装、回流等因素,组装设备将面临组装品质、生产效率、组装工艺方面的挑战。